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HTC One M9拆解!採用三星记忆体且非常难修


2020-06-07


国外团队 iFixit 已完成宏达电旗舰机 HTC One M9 的拆解。透过分解,我们可以确认 HTC One M9 採用了三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 RAM 与三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 快闪记忆体,相机、主板、面板与电池等零组件一览无遗。同时,由于 HTC One M9 大量运用了胶黏方式组装,零组件间的结合相当紧密,因此在维修难易度方面,iFixit 仅给予 HTC One M9 2 分(满分 10 分)的评价,表示这款产品非常难修。

HTC One M9拆解!採用三星记忆体且非常难修
国外团队 iFixit 已完成宏达电旗舰机 HTC One M9 的拆解。(图片来源:iFixit)

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HTC One M9 分解第一步,鬆开顶部的螺丝,接着把前后盖撬开。(图片来源:iFixit)

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HTC One M9 内部零件非常紧密。但直到目前为止还算简单,没有碰到黏胶,只要卸下螺丝即可完成分解。(图片来源:iFixit)

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去除黏胶后,可拆下 HTC One M9 的主板。(图片来源:iFixit)

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HTC One M9 主板。红色为 Qualcomm Snapdragon 810 处理器与三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 RAM。橘色为三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 闪存。黄色为高通 PM8994 PMIC。绿色为博通 BCM4356 的 2x2 Wi-Fi 802.11ac 与蓝牙 4.1 晶片。浅蓝色为高通 WTR3925 28nm RF 收发器。深蓝色是 Avago ACPM-7800 多模多频带功率放大器。紫色则是 Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 发射器。(图片来源:iFixit)

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HTC One M9 的电池同样使用黏胶。电池型号为 B0PGE100,新能源科技公司生产、宏达电监製,中国製作。(图片来源:iFixit)

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清除一些黏胶与螺丝后,即可卸下 HTC One M9 主相机,表面覆盖蓝宝石玻璃镜片。(图片来源:iFixit)

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HTC One M9 的 BoomSound 喇叭,同样使用黏胶。(图片来源:iFixit)

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HTC One M9 经过加热软化黏胶后,可将萤幕面板分离。面板背后可以看到很多手写痕迹,这是通过生产线留下的记号。(图片来源:iFixit)

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另一块机板可以看到 HTC One M9 的 NXP 47803 NFC 控制器、高通 QFE2550 天线调谐器、Maxim Integrated MAXQ614 16bit 控制器与红外线模组。(图片来源:iFixit)

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HTC One M9 前镜头。虽然採用的是 UltraPixel 模组,但封装的尺寸更小。可能是因为没有自动对焦功能的关係。(图片来源:iFixit)

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HTC One M9 萤幕与排线总成。可以看到 Synaptics S3351B 触控晶片。(图片来源:iFixit)

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满分 10 分之中,iFixit 给予 HTC One M9 2 分的评价,显示这款产品相当难维修。主要的原因在于大量的黏胶组装,会让更换零组件的过程更麻烦。(图片来源:iFixit)

资料来源:iFixit



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